Microchip AGL400V2-FG144I

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGL400V2-FG144I

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.9

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

宽度

13 mm

长度

13 mm