Microchip AGL400V2-FGG256I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Manufacturer Part Number

AGL400V2-FGG256I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

0.9

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Number of I/Os

178

Package

Tray

Base Product Number

AGL400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

IGLOO

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

9216

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

速度等级

STD

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

长度

17 mm

宽度

17 mm