Microchip AGL400V5-CS196I

安装类型

面板安装

包装/外壳

196-TFBGA, CSBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

供应商器件包装

196-CSP (8x8)

插入材料

Plastic

终端数量

196

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Number of I/Os

143

Package

Tray

Base Product Number

AGL400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGL400V5-CS196I

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.28

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

8

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

方向

N (Normal)

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

13-8

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

温度等级

INDUSTRIAL

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

C

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

9216

包括

--

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

速度等级

STD

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

特征

--

宽度

8 mm

长度

8 mm

材料可燃性等级

--