Microchip AGL400V5-CSG196I

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL400V5-CSG196I

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.28

ECCN 代码

3A001.A.7.A

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

STD

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

宽度

8 mm

长度

8 mm