Microchip AGL600V2-FGG484

安装类型

Surface

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

ORM120A23-SSAC

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer

SSAC

Timing Range

0

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

8.6

JESD-609代码

e1

终端

0.250 in Flat Blade

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

线圈电压

120 VAC

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

操作方式

延时

触点

DPDT

宽度

23 mm

长度

23 mm