Microchip AGL600V5-FG484

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

AGL600V5-FG484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Package Description

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

108 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

235

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

235

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

长度

23 mm

宽度

23 mm