Microchip AGLE3000V2-FG896I

表面安装

YES

终端数量

896

Package Description

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLE3000V2-FG896I

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

宽度

31 mm

长度

31 mm