Microchip AGLN010V2-QNG48

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Manufacturer Part Number

AGLN010V2-QNG48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

1.49

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

34

Package

Tray

Base Product Number

AGLN010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO nano

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

260 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

260

阀门数量

10000

速度等级

STD

逻辑块数量

260

等效门数

10000

长度

6 mm

宽度

6 mm