Microchip AGLN010V5-QNG48

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

48-QFN (6x6)

终端数量

48

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

34

Base Product Number

AGLN010

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN010V5-QNG48

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.61

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

方向

E

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

JESD-30代码

S-XQCC-N48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

260 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

260

阀门数量

10000

速度等级

STD

逻辑块数量

260

等效门数

10000

特征

Ground

宽度

6 mm

长度

6 mm