Microchip AGLN015V5-QNG68

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

68-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Thermoplastic

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

68

Voltage, Rating

1000VAC, 1500VDC

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

Base Product Number

NLDFT

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Number of I/Os

49

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN015V5-QNG68

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.51

操作温度

-30°C ~ 125°C

系列

Powerlock

终端

固定螺钉

连接器类型

Line Drain, Female Sockets

定位的数量

1

颜色

-

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

额定电流

400A

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

方向

Keyed

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

-

JESD-30代码

S-XQCC-N68

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

外壳尺寸，MIL

-

组织结构

384 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

384

阀门数量

15000

速度等级

STD

逻辑块数量

384

等效门数

15000

特征

Hand Grip, Locking Pin

宽度

8 mm

长度

8 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-