Microchip AGLN020V5-UCG81

表面安装

YES

终端数量

81

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN020V5-UCG81

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

8

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

520 CLBS, 20000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

520

等效门数

20000

宽度

4 mm

长度

4 mm