AGLN030V2-ZUCG81详情
Microchip AGLN030V2-ZUCG81重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
81-WFBGA, CSBGA
表面安装
YES
越来越多的功能
-
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
81-UCSP (4x4)
插入材料
-
终端数量
81
Package
Bulk
Base Product Number
CTVS06RF
Contact Sizes
20
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Number of I/Os
66
Package Description
4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-20 °C
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.14 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AGLN030V2-ZUCG81
Package Code
VFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
1.575 V
Risk Rank
5.31
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
连接器类型
Plug Housing
类型
用于公引脚
定位的数量
7
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
技术
CMOS
电压 - 供电
1.14V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
方向
D
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
抗环境干扰
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
11-99
JESD-30代码
S-PBGA-B81
资历状况
不合格
房屋颜色
Silver
温度等级
OTHER
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
-
组织结构
768 CLBS, 30000 GATES
座位高度-最大
0.8 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
768
包括
-
阀门数量
30000
逻辑块数量
768
等效门数
30000
特征
Coupling Nut, Self Locking
宽度
4 mm
长度
4 mm
材料可燃性等级
-
AGLN030V2-ZUCG81拓展信息
Microchip Technology
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