Microchip AGLN030V2-ZUCG81I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

81-UCSP (4x4)

终端数量

81

Number of I/Os

66

Package

Tray

Base Product Number

AGLN030

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN030V2-ZUCG81I

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.31

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO nano

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

768

阀门数量

30000

逻辑块数量

768

等效门数

30000

宽度

4 mm

长度

4 mm