Microchip AGLN060V2-CSG81I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

Manufacturer Part Number

CR25-100

Manufacturer

Clarostat-Honeywell

Typical Operating Supply Voltage

1.2, 1.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

60

Package

Tray

Base Product Number

AGLN060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

2.07

操作温度

-40 to 85 °C

系列

IGLOO nano

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1536

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

宽度

5 mm

长度

5 mm