Microchip AGLN060V2-ZCSG81

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.81

Package Description

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN060V2-ZCSG81

Number of I/Os

60

Package

Tray

Base Product Number

AGLN060

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO nano

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1536

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

宽度

5 mm

长度

5 mm