Microchip AGLN125V2-CSG81Y

包装/外壳

CSON

表面安装

YES

终端数量

81

Product Depth (mm)

2.5(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Rad Hardened

无

Package Description

VFBGA, BGA81,9X9,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN125V2-CSG81Y

Clock Frequency-Max

160 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.83

Usage Level

Commercial grade

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

输出的数量

60

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

60

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

Commercial

逻辑块数量

3072

逻辑单元数

3072

等效门数

125000

产品长度(mm)

3.2(mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm

产品高度(mm)

1.05(mm)