Microchip AGLN250V2-ZCSG81I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-WFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

Mounting

Panel

Manufacturer

Johnson Controls

Manufacturer Part Number

YK4D0413B-S0000

Package

JHSN_DRIV_YK-YM

Number of I/Os

60

Base Product Number

AGLN250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.59

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO nano

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

深度

15.7

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

320 Hz

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

输入电压(交流电)

480 VAC

宽度

16.28

长度

5 mm