Microchip AGLP030V2-CS201

安装类型

表面贴装

包装/外壳

201-VFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

201-CSP (8x8)

终端数量

201

Number of I/Os

120

Package

Tray

Base Product Number

AGLP030

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA, BGA201,15X15,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA201,15X15,20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLP030V2-CS201

Clock Frequency-Max

160 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.26

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B201

输出的数量

120

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

120

组织结构

792 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

0.99 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

792

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

792

逻辑单元数

792

等效门数

30000

宽度

8 mm

长度

8 mm