Microchip AGLP060V2-VQG176I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

176-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

176-VQFP (20x20)

终端数量

176

Number of I/Os

137

Package

Tray

Base Product Number

AGLP060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP, TQFP176,.87SQ,16

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP176,.87SQ,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLP060V2-VQG176I

Clock Frequency-Max

160 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.47

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G176

输出的数量

137

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

137

组织结构

1584 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1584

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1584

逻辑单元数

1584

等效门数

60000

宽度

20 mm

长度

20 mm