Microchip AGLP060V5-CSG289

安装类型

表面贴装

包装/外壳

289-TFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

289-CSP (14x14)

终端数量

289

Number of I/Os

157

Package

Tray

Base Product Number

AGLP060

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TFBGA, BGA289,17X17,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA289,17X17,32

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLP060V5-CSG289

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.46

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B289

输出的数量

157

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

157

组织结构

1584 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1584

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1584

逻辑单元数

1584

等效门数

60000

宽度

14 mm

长度

14 mm