Microchip AGLP125V5-CS289I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

289-TFBGA, CSBGA

供应商器件包装

289-CSP (14x14)

终端数量

289

Manufacturer Part Number

AGLP125V5-CS289I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

TFBGA, BGA289,17X17,32

Risk Rank

1.64

Clock Frequency-Max

250 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA289,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Number of I/Os

212

Package

Tray

Base Product Number

AGLP125

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B289

输出的数量

212

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

212

组织结构

3120 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3120

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3120

逻辑单元数

3120

等效门数

125000

长度

14 mm

宽度

14 mm