Microchip AGLP125V5-CSG289

安装类型

面板安装

包装/外壳

289-TFBGA, CSBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

供应商器件包装

289-CSP (14x14)

插入材料

Plastic

终端数量

289

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Number of I/Os

212

Package

Tray

Base Product Number

AGLP125

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TFBGA, BGA289,17X17,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA289,17X17,32

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLP125V5-CSG289

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.41

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

16

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Crimp

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

21-16

JESD-30代码

S-PBGA-B289

输出的数量

212

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

G

输入数量

212

组织结构

3120 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3120

包括

--

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3120

逻辑单元数

3120

等效门数

125000

特征

--

宽度

14 mm

长度

14 mm

材料可燃性等级

--