Microchip ANS1N5822US

安装类型

通孔

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

定位的数量

6

颜色

Black

行数

1

螺距

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子（配套）

Tin

行间距

--

长度-堆积高度

0.700 (17.780mm)

长度 - 整体针脚

0.930 (23.622mm)

长度 - 柱子（配接）

0.120 (3.050mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

100.0µin (2.54µm)

长度-尾部

0.110 (2.800mm)