Microchip AP4300BM-BTR

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

AP4300BM-BTR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BCD SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.87

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.75 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm