Microchip AP55T10GS-HF

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

ECSL61BE-SSAC

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer

SSAC

Mounting

Surface

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED POWER ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

D2PAK

Drain Current-Max (ID)

54 A

ECCN 代码

EAR99

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

相位的数量

1

JEDEC-95代码

TO-263AB

漏极-源极导通最大电阻

0.018 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

160 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR