Microchip APA075-FGG144I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Manufacturer

Allied Moulded Products

Number of I/Os

100

Package

Tray

Base Product Number

APA075

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA075-FGG144I

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.28

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

ProASICPLUS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

100

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

100

组织结构

75000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

27648

阀门数量

75000

逻辑单元数

3072

等效门数

75000

宽度

13 mm

长度

13 mm