Microchip APA075-TQ144

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Number of I/Os

107

Package

Tray

Base Product Number

APA075

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

0.50 MM PITCH, TQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA075-TQ144

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.31

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

107

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

107

组织结构

75000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

27648

阀门数量

75000

逻辑单元数

3072

等效门数

75000

宽度

20 mm

长度

20 mm