Microchip APA075-TQG144

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Code

LFQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

180 MHz

Risk Rank

1.59

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA075-TQG144

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.7 V

Typical Operating Supply Voltage

2.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Maximum Operating Supply Voltage

2.7 V

Number of I/Os

107

Package

Tray

Base Product Number

APA075

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

2.3 V

操作温度

0 to 70 °C

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

107

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

107

组织结构

75000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

27648

阀门数量

75000

速度等级

STD

逻辑单元数

3072

等效门数

75000

长度

20 mm

宽度

20 mm