Microchip APA1000-CQ208B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFCQFP with Tie Bar

表面安装

YES

供应商器件包装

208-CQFP (75x75)

终端数量

208

Number of I/Os

158

Package

Tray

Base Product Number

APA1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

GQFF, TPAK208,2.9SQ,20

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK208,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA1000-CQ208B

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.3

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

158

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

158

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm