Microchip APA1000-CQ352B

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

Number of I/Os

248

RoHS

Compliant

Package Description

1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK352,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA1000-CQ352B

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

180 MHz

JESD-30代码

S-CQFP-F352

输出的数量

248

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

24.8 kB

输入数量

248

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

2.89 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

1e+06

最高频率

5 MHz

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

56320

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

宽度

48 mm

长度

48 mm

辐射硬化

无