Microchip APA1000-LG624B

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

624-BCLGA

底架

Surface Mount, Through Hole

表面安装

YES

引脚数

624

供应商器件包装

624-CLGA (32.5x32.5)

终端数量

624

Number of I/Os

440

Package

Tray

Base Product Number

APA1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA1000-LG624B

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.26

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

ProASICPLUS

ECCN 代码

3A001.A.2.C

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

180 MHz

JESD-30代码

S-CBGA-B624

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

工作电源电流

5 mA

内存大小

24.8 kB

组织结构

1000000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

最高频率

150 MHz

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

56320

等效门数

1000000

辐射硬化

无