APA300-PQ208I详情
Microchip APA300-PQ208I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
208-BFQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
208-PQFP (28x28)
终端数量
208
CoilResistance
1.6 kOhms
Brand
TE Connectivity / AMP
Manufacturer
TE Connectivity
Part # Aliases
1461069-7
Contact Materials
Silver Cadmium Oxide (AgCdO)
Mounting Styles
通孔
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
25
Unit Weight
0.358194 oz
Number of I/Os
158
Package
Tray
Base Product Number
APA300
厂商
微芯片技术
Product Status
Obsolete
Package Description
0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP208,1.2SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
2.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
APA300-PQ208I
Clock Frequency-Max
180 MHz
Package Code
FQFP
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Samacsys Description
MSWAPA300-PQ208I
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
2.7 V
Risk Rank
5.3
包装
Tube
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
ProASICPLUS
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A001.A.7.A
类型
Standard
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Relays
技术
CMOS
电压 - 供电
2.3V ~ 2.7V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G208
输出的数量
158
资历状况
不合格
电源
2.5,2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
触点额定电流
10 A
触点终端
焊针
触点形式
SPDT (1 Form C)
输入数量
158
组织结构
300000 GATES
座位高度-最大
4.1 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
产品类别
PCB继电器
线圈电压
24 VDC
线圈型
Non-Latching
线圈电流
15 mA
总 RAM 位数
73728
阀门数量
300000
逻辑单元数
8192
等效门数
300000
产品
功率继电器
产品类别
Low Signal Relays - PCB
宽度
28 mm
长度
28 mm
APA300-PQ208I拓展信息
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology








哦! 它是空的。