Microchip APA600-FG256M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Number of I/Os

186

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

APA600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA600-FG256M

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

15.8 kB

输入数量

186

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

129024

阀门数量

600000

最高频率

180 MHz

寄存器数量

21504

逻辑单元数

21504

等效门数

600000

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无