Microchip APA750-FG896

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

2.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Device System Gates

750000

Maximum Number of User I/Os

562

Device Logic Gates

750000

Maximum Operating Supply Voltage

2.7 V

Mounting

表面贴装

Number of I/Os

562

RoHS

Compliant

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

APA750

Package

Tray

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA750-FG896

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.26

Usage Level

Commercial grade

操作温度

0 to 70 °C

系列

ProASICPLUS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

180 MHz

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

562

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

18 kB

输入数量

562

组织结构

750000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

750000

最高频率

180 MHz

筛选水平

Commercial

速度等级

STD

寄存器数量

32768

逻辑单元数

32768

等效门数

750000

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无