Microchip APA750-FG896A

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

Type of control element

Roller cam

Explosion safety category for dust

None

Type of electric connection

Cable entry PG

Number of contacts as change-over contact

0

Number of contacts as normally open contact

0

Material housing

Plastic

Degree of protection (IP)

IP67

Degree of protection (NEMA)

Other

Number of contacts as normally closed contact

2

Suitable for safety functions

有

Explosion safety category for gas

None

Number of I/Os

562

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

APA750

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA750-FG896A

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

ProASICPLUS

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

562

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

内存大小

18 kB

输入数量

562

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

750000

最高频率

180 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

32768

逻辑单元数

32768

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无