Microchip APA750-FGG896A

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

触点镀层

Gold Over Nickel

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

2

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

700VDC/500VAC

Shell Size / Insert Arrangement

12S-3

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Crimp

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

2Signal

Number of I/Os

562

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

APA750

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA750-FGG896A

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

ProASICPLUS

类型

Circular

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

562

资历状况

不合格

接头数量

2(POS)

触点性别

PIN

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

最大电源电压

2.625 V

最小电源电压

2.375 V

端口的数量

1(Port)

内存大小

18 kB

家人

ACC

输入数量

562

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

750000

最高频率

180 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

32768

外壳电镀

Cadmium

逻辑单元数

32768

应力消除

无

宽度

31 mm

高度

1.73 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无