Microchip APT50DF170HJ

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

NO

安装类型

底座安装

包装/外壳

SOT-227-4, miniBLOC

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

4

供应商器件包装

SOT-227 (ISOTOP®)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

APT50DF170HJ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

ISOTOP

Package Description

R-XUFM-X4

Manufacturer Package Code

ISOTOP

Risk Rank

2.3

Forward Voltage-Max (VF)

2.2 V

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Package

Bulk

Base Product Number

APT50DF170

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Vgs - Gate-Source Voltage

- 30 V, + 30 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Mounting Styles

螺钉安装

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

类型

MOSFET

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

LOW NOISE, LOW LEAKAGE CURRENT

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

250 µA @ 1700 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

2.2 V @ 50 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

50 A

输出电流-最大值

50 A

平均整流电流（Io）

50 A

正向电压

2.2 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

峰值反向电流

250 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

1.7 kV

Rep Pk反向电压-最大值

1700 V

电压 - 峰值反向（最大值）

1.7 kV

击穿电压-最小值

1700 V

重复峰值反向电压

1700

产品

功率MOSFET模块

辐射硬化

无