Microchip APT50GP60J

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

NO

安装类型

底座安装

包装/外壳

SOT-227-4, miniBLOC

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

4

供应商器件包装

ISOTOP®

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

APT50GP60J

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

ISOTOP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-X4

Manufacturer Package Code

ISOTOP

Risk Rank

5.1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-on Time-Nom (ton)

55 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

202 ns

Package

Tube

Current-Collector (Ic) (Max)

100 A

Base Product Number

APT50GP60

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541290080/8541290080/8541290080/8541290080/8541290080

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600 V

Voltage Rating (DC)

600 V

RoHS

Compliant

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

POWER MOS 7®

无铅代码

有

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

低导通损耗

最大功率耗散

329 W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

100 A

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

329 W

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

600 V

最大集电极电流

100 A

最大集极截止电流

500 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

输入电容

5.7 nF

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.7V @ 15V, 50A

集电极电流-最大值(IC)

100 A

IGBT类型

PT

集电极-发射器电压-最大值

600 V

NTC热敏电阻

无

输入电容(Cies)@Vce

5.7 nF @ 25 V

辐射硬化

无

无铅

无铅