Microchip APTDF200H170G

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

APTDF200H170G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

MODULE

Package Description

R-XUFM-X4

Risk Rank

5.74

Forward Voltage-Max (VF)

2.5 V

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

240 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1700 V

最大非代表Pk前进电流

600 A

击穿电压-最小值

1700 V