Microchip APTDF400KK170G

安装类型

底座安装

包装/外壳

LP4

表面安装

NO

供应商器件包装

SP6

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Voltage, Rating

150 V

Package

Bulk

Base Product Number

APTDF400

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

480A

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

Package Description

R-XUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTDF400KK170G

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

2.5 V

Risk Rank

2.09

系列

-

包装

Tube

容差

0.1 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

340 Ω

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

应用

超快软恢复能力

附加功能

LOW LEAKAGE CURRENT, LOW NOISE

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Discrete Semiconductor Modules

额定功率

250 mW

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XUFM-X3

资历状况

不合格

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

750 µA @ 1700 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

2.5 V @ 400 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

480 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1700 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1700 V

最大非代表Pk前进电流

1500 A

二极管配置

1 Pair Common Cathode

重复峰值反向电压

1.7

反向恢复时间-最大值

0.572 µs

反向恢复时间(trr)

572 ns

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

高度

650 µm