Microchip APTGF165DA60D1G

表面安装

NO

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

5

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

APTGF165DA60D1G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5

Risk Rank

5.73

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

600 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

235 ns

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600 V

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

最大功率耗散

730 W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

7

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

元素配置

Single

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

600 V

最大集电极电流

230 A

输入电容

9 nF

集电极电流-最大值(IC)

230 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

NTC热敏电阻

无

辐射硬化

无