Microchip APTGF25DDA120T3G

表面安装

NO

终端数量

25

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

APTGF25DDA120T3G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

MODULE

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X25

Risk Rank

5.73

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

386 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

110 ns

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-XUFM-X25

资历状况

不合格

配置

COMMON COLLECTOR, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

208 W

集电极电流-最大值(IC)

40 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.7 V