Microchip APTGT30SK170T1G

表面安装

NO

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

1

终端数量

12

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

APTGT30SK170T1G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-T12

Risk Rank

5.73

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

850 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

170 ns

Collector-Emitter Breakdown Voltage

1.7 kV

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

最大功率耗散

210 W

端子位置

UPPER

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-XUFM-T12

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

元素配置

Single

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

2.4 V

最大集电极电流

45 A

输入电容

2.5 nF

最大耗散功率(Abs)

210 W

集电极电流-最大值(IC)

45 A

集电极-发射器电压-最大值

1700 V

NTC热敏电阻

有

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2.4 V

辐射硬化

无