Microchip APTM100U13SG

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

APTM100U13SG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

MODULE

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4

Risk Rank

5.6

Drain Current-Max (ID)

65 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

雪崩 额定

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.145 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

260 A

DS 击穿电压-最小值

1000 V

雪崩能量等级（Eas）

2500 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR