Microchip AT24C02BU3-UU-T

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VFBGA, BGA8,2X4,40/20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,2X4,40/20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AT24C02BU3-UU-T

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

8.35

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

442 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

额定功率

100 mW

最大功率耗散

100 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

失败率

0.001 %

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

0.91 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

1.78 mm

长度

3.81 mm

直径

1.78 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅