Microchip AT24C02CU3-CUM-T

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Risk Rank

5.6

Package Description

VFBGA,

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

AT24C02CU3-CUM-T

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.B.1.B.1

端子表面处理

哑光锡

附加功能

100 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

宽度

1.5 mm

长度

2 mm