Microchip AT34C02D-CUM-T

工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

YES

材料

Cast Iron

终端数量

8

Manufacturer Part Number

NH-HMQ813-30-H1-56-10

Manufacturer

Grove Gear

Package Description

1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.64

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

输入类型

C-Face Quilled

组织结构

256X8

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

1.5 mm

长度

2 mm