Microchip AT91SAM9261S-CJ

表面安装

YES

终端数量

217

Manufacturer Part Number

AT91SAM9261S-CJ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

LFBGA, BGA217,17X17,32

Risk Rank

5.56

Clock Frequency-Max

50 MHz

Number of I/O Lines

93

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA217,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

16384

ROM(word)

32768

Supply Voltage-Max

1.32 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.08 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B217

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

26

处理器系列

ARM9

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

长度

15 mm

宽度

15 mm