Microchip AT93C56AU3-10UU-1.8

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

AT93C56AU3-10UU-1.8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

1.50 X 2 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, DBGA-8

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA8,2X4,40/20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

IT CAN ALSO CONFIGURABLE AS 256 X 8

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

128X16

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8

长度

2 mm

宽度

1.5 mm