Microchip ATECC608A-TFLXTLSS

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

0805

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Supplier Package

SOIC

Mounting

表面贴装

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

类型

Crypto Authentication Device

电阻

2.2 MOhms

组成

厚膜

应用

-

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

引脚数量

8

失败率

-

筛选水平

Industrial

特征

-

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

评级结果

-